英偉達緊急預訂產(chǎn)能 CoWoS封裝技術

　　昨天，有業(yè)內(nèi)人士稱，針對ChatGPT與相關應用的AI頂級規(guī)格芯片需求明顯增長，英偉達緊急向臺積電增加預訂CoWoS先進封裝產(chǎn)能，全年約比原本預估量再多出1萬片。

　　如今CoWoS已成為HPC和AI計算領域廣泛應用的2.5D封裝技術，絕大多數(shù)使用HBM的高性能芯片，包括大部分初創(chuàng)企業(yè)的AI訓練芯片都應用了CoWoS技術。

　　對此，中信建投分析指出，大算力應用如高性能服務器(HPC)和自動駕駛(ADAS)取代手機/PC成為新一輪半導體周期驅(qū)動力，后摩爾定律時代高端封裝工藝迭代成為新的發(fā)展趨勢。