佳能將斥資約24.55億元在日本建造芯片制造設備工廠

　　新工廠將建在櫪木縣，將于 2025 年春季開始運營。投資總額將超過 500 億日元(約 24.55 億元人民幣)，包括建筑成本和生產設備的安裝，該公司的目標是將其目前的產能提高一倍。

　　佳能計劃提高光刻設備的產量，這是在半導體中蝕刻電路的關鍵過程的一部分。該公司還將考慮生產下一代系統(tǒng)，能夠以低成本制造最先進的精細電路。

　　佳能目前在日本的兩家工廠生產類似的設備，該設備用于生產汽車控制系統(tǒng)等應用的芯片。新工廠將建在現(xiàn)有工廠的一塊空地上，面積約為 70000 平方米。這將是佳能 21 年來建造的第一個光刻設備的新工廠，將于 2023 年開始建設。