高通推出下一代5G射頻前端解決方案，利用AI支持高性能10Gbps 5G終端

　　2021年2月9日，圣迭戈——高通技術公司今日宣布面向高性能5G移動終端推出下一代高通射頻前端(RFFE)解決方案。這些解決方案集調制解調器、射頻收發(fā)器、AI輔助的射頻前端組件以及毫米波天線模組為一體，旨在為全新推出的高通驍龍™ X65和X62 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)提供先進的性能和能效，支持終端廠商設計頂級5G終端 。

　　完整的高通射頻前端產(chǎn)品組合包括：

　　• 第7代高通寬帶包絡追蹤器(高通QET7100)：全球首個支持多模、多輸出、多個功率放大器(PA)的寬帶包絡追蹤解決方案，支持全球5G Sub-6GHz和LTE頻段。

　　• 高通AI輔助信號增強技術：全球首個由AI輔助的5G自適應天線調諧解決方案，旨在提升基于情境的天線性能，幫助終端廠商應對5G移動終端所需的天線數(shù)量和頻率范圍不斷增長的難題。

　　• 全新集成式5G/4G功率放大器模組和分集模組。

　　高通公司高級副總裁兼射頻前端業(yè)務總經(jīng)理Christian Block表示：“我們先進的射頻前端解決方案和完整的產(chǎn)品組合獨具優(yōu)勢，可解決5G的高度復雜性。我們向終端廠商提供應對5G復雜性所需的技術能力，助力其加速產(chǎn)品上市、提升性能并減少規(guī)�；�打造5G移動終端所需的開發(fā)工作。我們完整的從調制解調器到天線的解決方案提供具有變革性意義的性能提升，支持終端廠商能夠在無需犧牲性能、連接或電池續(xù)航的前提下，打造外形時尚、業(yè)界一流的5G終端。”

　　射頻前端的重要性：射頻前端對設計支持全天續(xù)航能力的高性能5G終端至關重要。射頻前端包括調制解調器和終端天線間的眾多射頻組件，影響并管理無線發(fā)送和接收的全部信號。與4G早期不到20個頻段組合相比，5G有超過10000個頻段組合，顯著增加了射頻前端的復雜性。

　　高通技術公司的調制解調器及射頻解決方案能夠解決射頻前端的復雜性，幫助終端廠商節(jié)省硬件集成和測試的時間，從而更多地專注于工業(yè)設計和用戶界面，打造更好的產(chǎn)品。

　　與競品普遍的功率追蹤技術相比，第7代高通寬帶包絡追蹤器QET7100能夠將能效提高30%。QET7100支持5G新頻段的100MHz全帶寬，還支持LTE。單個追蹤器可通過支持多輸出驅動多個5G和4G功率放大器，不僅支持終端廠商在不增加占板面積的情況下設計性能更高、外形更時尚的手機，還支持終端廠商靈活選擇功率放大器。

　　高通AI輔助信號增強技術引入AI支持的5G自適應天線調諧解決方案。自適應天線調諧幫助終端廠商應對5G移動終端所需的天線數(shù)量和頻率范圍不斷增長的難題。全新解決方案利用AI訓練模型智能偵測用戶握持終端的手部位置，并實時動態(tài)調諧天線，提供卓越的5G用戶體驗。與前代解決方案相比，基于AI的偵測將情境感知準確性提高30%，帶來更快數(shù)據(jù)速率、更廣網(wǎng)絡覆蓋和更長電池續(xù)航。移動運營商可受益于射頻性能提升帶來的室內網(wǎng)絡覆蓋的改善，同時消費者可以享受擁有卓越電池續(xù)航、通話可靠性和質量，以及出色網(wǎng)絡速度和網(wǎng)絡覆蓋，且外形更時尚的5G智能手機。

　　全新集成式5G/4G功率放大器模組(高通QPM6679)無需外部雙工濾波器即可支持全100MHz包絡追蹤，從而改善能效并提高傳輸功率，帶來更快上傳速度和更可靠的連接。此外，全新雙頻分集模組(高通QDM5579)占板面積極小，是目前商用模組之中尺寸最小的。得益于它們先進的集成性，上述新模組將大幅節(jié)省占板面積，支持終端廠商設計具備頂級外形的移動終端。完整的射頻前端產(chǎn)品組合以及調制解調器到天線的解決方案，可支持終端廠商快速推出支持n53、n70和n259(41GHz)等新頻段的商用終端。