英特爾找“芯片代工”震動行業(yè)

2020-07-27 10:20:49   來源:新浪科技   評論:0   [收藏]   [評論]
導讀:  7月26日報道稱,由于其未來CPU將采用的7納米芯片技術(shù)進度較目標落后約12個月,英特爾表示,公司考慮將其制造業(yè)務(wù)外包。彭博社評論稱,此舉預(yù)示著一個由英特爾公司和美國主導世界半導體行業(yè)的時代的終結(jié),這一
  7月26日報道稱,由于其未來CPU將采用的7納米芯片技術(shù)進度較目標落后約12個月,英特爾表示,公司考慮將其制造業(yè)務(wù)外包。彭博社評論稱,此舉預(yù)示著“一個由英特爾公司和美國主導世界半導體行業(yè)的時代的終結(jié)”,這一巨震的波及范圍遠超硅谷。

  英特爾統(tǒng)治地位不保?

  英特爾首席執(zhí)行官鮑勃·斯萬在上周四晚發(fā)布的季度財報中提到,該公司預(yù)計其7納米芯片產(chǎn)品會推遲至2022年底或2023年初出貨。斯萬表示,該公司正考慮將芯片生產(chǎn)外包:“作為應(yīng)急計劃,我們將使用其他企業(yè)的生產(chǎn)力,不必所有程序都親歷親為。”市場普遍預(yù)計,英特爾很有可能將這一業(yè)務(wù)外包給將于今年四季度量產(chǎn)5納米級別芯片,且長期為美國芯片企業(yè)代工的臺積電。

  “這是一個戰(zhàn)略路線上的重大失敗,很可能代表著英特爾在計算機產(chǎn)業(yè)統(tǒng)治地位的終結(jié)”。美國投資機構(gòu)雷蒙德·詹姆斯的分析師在24日的一份研報中表示,將尖端技術(shù)外包,且很有可能是外包給全球最大定制芯片供應(yīng)商臺積電,這意味著英特爾放棄了50年來的主要競爭優(yōu)勢。

  上周五英特爾收盤下跌16%,是標準普爾500指數(shù)和道瓊斯工業(yè)指數(shù)表現(xiàn)最差的股票,而英特爾的競爭對手AMD股票暴漲近17%,臺積電漲超9%。

  傳統(tǒng)戰(zhàn)略“千瘡百孔”

  彭博社報道稱,在過去幾十年的大部分時間內(nèi),英特爾一直是最大的芯片制造商。多年前,美國大部分其他芯片企業(yè)都已關(guān)閉或出售其國內(nèi)工廠,改為由亞洲企業(yè)為其生產(chǎn)芯片產(chǎn)品。而英特爾則堅持保留芯片的設(shè)計和生產(chǎn)能力,英特爾認為同時從事設(shè)計和生產(chǎn)有助于改善經(jīng)營,創(chuàng)造出更好的半導體產(chǎn)品。英特爾的Xeon芯片能夠驅(qū)動能源、航空航天等領(lǐng)域的計算機和數(shù)據(jù)中心。但如今這種戰(zhàn)略正“千瘡百孔”。

  多年來,英特爾已斥資數(shù)百億美元升級其工廠,然而智能手機和其他移動通信設(shè)備的異軍突起,完全改變了芯片制造業(yè)的格局。盡管英特爾也涉獵移動芯片,但從未全面將其最佳生產(chǎn)工藝和設(shè)計應(yīng)用于該領(lǐng)域,而是繼續(xù)優(yōu)先開展其現(xiàn)有的個人電腦和服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)。隨著智能手機銷量猛增,手機制造商紛紛使用來自高通等公司的其他處理器,或者像蘋果公司那樣自主設(shè)計芯片,而臺積電的工廠正在為它們大批量生產(chǎn)此類芯片。

  在芯片領(lǐng)域,英特爾今年已遭遇一連串壞消息,近日蘋果宣布結(jié)束近15年來對英特爾的依賴,轉(zhuǎn)而使用軟銀集團公司旗下Arm的芯片技術(shù),本月初英偉達市值超過英特爾,成為美國最大芯片提供商。目前,英特爾正在加速推動以數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)為中心的轉(zhuǎn)型,其二季度財報顯示,英特爾以數(shù)據(jù)為中心的收入為102億美元,同比增長34%。

  芯片自給自足是實力表現(xiàn)

  《洛杉磯時報》稱,英特爾很有可能將生產(chǎn)芯片的業(yè)務(wù)外包給臺積電,不過這執(zhí)行起來并不容易。美國投行高宏集團的分析師認為,臺積電的其他美國客戶與英特爾有競爭關(guān)系,可能反對臺積電優(yōu)先處理英特爾的訂單。而且英特爾未來可能繼續(xù)在本土生產(chǎn)芯片,臺積電不愿意為其擴建大量產(chǎn)能。

  目前全球半導體芯片行業(yè)有三種主要運作模式:IDM模式、無工廠芯片供應(yīng)商模式和IP設(shè)計模式。IDM模式企業(yè)集芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身,對資金、研發(fā)等實力要求極高,代表公司為三星和英特爾;無工廠芯片供應(yīng)商模式的企業(yè)主要負責芯片設(shè)計,例如聯(lián)發(fā)科和高通;IP設(shè)計模式則指只負責設(shè)計電路,如ARM。近年來,臺積電等只負責芯片制造的純晶圓代工廠企業(yè)也開始崛起。

  有行業(yè)專家表示,IDM模式的優(yōu)勢在于自成一體,不需要依賴別人。彭博社稱,盡管斯萬表示半導體在哪里制造并不重要,但芯片的本土生產(chǎn)已經(jīng)成為中國的一項國家優(yōu)先要務(wù)。而在一些美國政客和國家安全專家看來,向海外“輸送”這種專業(yè)技術(shù)無異于一種潛在的危險錯誤。目前,遭受美國制裁的中國通信設(shè)備制造商華為有意朝著IDM廠商轉(zhuǎn)型,打造三星、英特爾那樣具備自研自產(chǎn)芯片的能力。

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責任編輯:zsz

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