高通總裁安蒙：今年5G手機出貨量超2億部 2021或超5億部

　　家電消費網(wǎng)12月31日訊      在2021年即將到來之際，高通總裁安蒙在發(fā)布的新年視頻中表示，預(yù)計今年5G智能手機出貨量將超過2億部，有望于2021年達到或超過5億部。

　　安蒙說，在2020年，高通推出了第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——高通驍龍X60，這是全球最快的調(diào)制解調(diào)器，速率高達7.5Gbps，支持全球動態(tài)頻譜共享以及載波聚合，能在現(xiàn)有頻譜上實現(xiàn)極致的5G Sub-6GHz性能。高通已將5G能力擴展至旗艦層級之外的驍龍6系和4系移動平臺，支持客戶為超過35億智能手機用戶帶來更實惠的5G終端。

　　高通發(fā)布了新一代旗艦級驍龍888 5G移動平臺，新平臺集業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、游戲和影像技術(shù)創(chuàng)新于一身，將提升旗艦智能手機的智能水平，變革拍照和視頻功能，支持媲美主機的游戲體驗，并賦能移動辦公和遠程協(xié)作的未來。驍龍888將為2021年旗艦智能手機樹立全新標(biāo)桿。

　　 2020年對于高通的射頻前端業(yè)務(wù)而言也是成果豐碩的一年。盡管初期有一些懷疑的聲音，但高通在很短的時間內(nèi)成為這一領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。事實上，我們預(yù)計將于2021財年成為全球最大的射頻前端廠商之一。目前超過700款搭載高通解決方案的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中，覆蓋智能手機、PC、CPE和物聯(lián)網(wǎng)終端，上述終端均采用從調(diào)制解調(diào)器到天線的高通射頻前端解決方案。

　　 高通在2020年的另一業(yè)務(wù)進展，是推出了全新5G基礎(chǔ)設(shè)施系列平臺，旨在加速蜂窩生態(tài)系統(tǒng)向互操作、虛擬化無線接入網(wǎng)絡(luò)(vRAN)的變革。該系列平臺獲得了15家全球領(lǐng)先運營商的認可。

　　 安蒙還說，高通還將5G拓展至計算和擴展現(xiàn)實(XR)領(lǐng)域。聯(lián)想發(fā)布的全球首款5G筆記本電腦Flex 5G搭載驍龍8cx計算平臺。我們也宣布推出驍龍8cx第二代5G計算平臺。近期的行業(yè)動態(tài)驗證了高通提出的愿景，那就是計算變革將圍繞實現(xiàn)與智能手機相似的體驗和SoC架構(gòu)展開。在XR領(lǐng)域，目前已推出的所有主要設(shè)備均采用了我們的技術(shù)。高通還推出了驍龍XR2 5G平臺，這是全球首個5G XR解決方案，搭載該平臺的Oculus Quest 2已經(jīng)發(fā)布。(石堅)