高通驍龍888芯片被指存發(fā)熱和功耗短板 恐被聯(lián)發(fā)科三星搶市場(chǎng)

　　家電消費(fèi)網(wǎng)12月3日訊     前天，高通發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍888。據(jù)悉，這是高通迄今為止性能最強(qiáng)悍的移動(dòng)平臺(tái)。不過(guò)，昨天有業(yè)內(nèi)人士指出，高通驍龍888芯片存在發(fā)熱和功耗短板。

　　該業(yè)內(nèi)人士指出，雖然高通驍龍888芯片的性能提升十分強(qiáng)悍，但是其一直存在被用戶(hù)所詬病的發(fā)熱問(wèn)題。4G時(shí)代的驍龍810發(fā)熱就十分嚴(yán)重，而5G芯片的發(fā)熱量要遠(yuǎn)超4G芯片，更何況其芯片CPU使用了一個(gè)超大核與三個(gè)大核，即便是使用了5nm的工藝，但發(fā)熱和功耗問(wèn)題仍會(huì)是驍龍888面臨的最大隱患。

　　“由此引起的手機(jī)續(xù)航不足的問(wèn)題，盡管手機(jī)廠家門(mén)多會(huì)選擇提升手機(jī)電池容量的方案，但其實(shí)際表現(xiàn)如何，目前還是無(wú)法確定的。”該人士認(rèn)為，華為Mate40Pro依然是表現(xiàn)最好的安卓手機(jī)。

　　“按照以往的命名慣例，高通這款旗艦處理器的名字應(yīng)該是驍龍875”，有業(yè)內(nèi)分析師認(rèn)為，高通此次發(fā)布芯片型號(hào)，從之前的高通865直接跳到高通888，很明顯這是為了中國(guó)客戶(hù)設(shè)定的。因?yàn)槟壳案咄?4個(gè)客戶(hù)中，12個(gè)是中國(guó)廠商。高通的擔(dān)憂(yōu)是，如果反美情緒上升，中國(guó)手機(jī)制造商可能會(huì)轉(zhuǎn)向其他芯片設(shè)計(jì)公司。

　　臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科技及其天機(jī)芯片，以及韓國(guó)的三星及其Exynos處理器將是主要選擇。聯(lián)發(fā)科芯片在今年強(qiáng)勢(shì)崛起，天璣1000+芯片受到了不少手機(jī)廠商的青睞，該芯片的性能雖然略低于驍龍865，但成本價(jià)格卻遠(yuǎn)低于驍龍865。國(guó)內(nèi)最大的手機(jī)廠商之一vivo選擇與三星繼續(xù)合作，還將首發(fā)Exynos 1080芯片，而三星也發(fā)力中國(guó)市場(chǎng)，希望更多的國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌采用Exynos芯片。

　　手機(jī)芯片市場(chǎng)變化風(fēng)云莫測(cè)。該人士認(rèn)為，當(dāng)前的智能手機(jī)芯片已經(jīng)出現(xiàn)了性能溢出，即便是略微低性能的處理器也足以滿(mǎn)足當(dāng)前用戶(hù)的使用需求。因此，市場(chǎng)發(fā)展后期高通能不能屹立巔峰不倒充滿(mǎn)了變數(shù)。(段燕量)