5G集成芯片來(lái)襲 市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)爭(zhēng)奪正酣
爭(zhēng)先恐后
一周之內(nèi),三大手機(jī)芯片巨頭分別發(fā)布關(guān)鍵的5G集成基帶芯片,意味著5G芯片市場(chǎng)的爭(zhēng)奪戰(zhàn)已經(jīng)開啟。在此前發(fā)布的5G手機(jī)中,華為與中興、OPPO、vivo等均采用外掛5G基帶模式,通過(guò)搭載兩塊芯片完成5G連接。
9月6日,華為面向全球推出最新一代旗艦芯片麒麟990系列,包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。其中,麒麟990系列芯片在華為Mate 30系列首發(fā)搭載,該款產(chǎn)品將于9月19日在德國(guó)慕尼黑全球發(fā)布。
作為華為推出的全球首款旗艦5G SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片),麒麟990 5G是業(yè)內(nèi)最小的5G手機(jī)芯片方案,基于業(yè)界最先進(jìn)的7nm+ EUV工藝制程,首次將5G Modem集成到SoC芯片中,面積更小、功耗更低;率先支持NSA/SA雙架構(gòu)和TDD/FDD全頻段,是業(yè)界首個(gè)全網(wǎng)通5G SoC;诎妄5000卓越的5G聯(lián)接能力,麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先的2.3Gbps峰值下載速率,上行峰值速率達(dá)1.25Gbps。
就在同一天晚間,高通宣布通過(guò)跨驍龍8系、7系和6系擴(kuò)展其5G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合,計(jì)劃規(guī);铀5G在2020年的全球商用進(jìn)程。驍龍7系5G移動(dòng)平臺(tái)將是集成5G功能的SoC,并支持所有主要地區(qū)和頻段。
相較于華為和高通,三星還是快一步,在華為和高通發(fā)布的前兩天,三星就搶先推出其首款集成5G基帶的處理器Exynos980,Exynos980支持在5G通信環(huán)境即6GHz以下頻段,實(shí)現(xiàn)最高2.55Gbps的數(shù)據(jù)通信;在4G通信環(huán)境下,最高可實(shí)現(xiàn)1.6Gbps的速度。
爭(zhēng)先恐后的不止華為、高通和三星。早在今年5月,聯(lián)發(fā)科就宣布已制造出5G集成芯片,而蘋果在購(gòu)買英特爾基帶業(yè)務(wù)后,也加入了芯片自研行列,但從目前的情況來(lái)看,其在5G集成芯片階段還未有突破。
頭部競(jìng)爭(zhēng)
盡管5G手機(jī)市場(chǎng)的戰(zhàn)爭(zhēng)號(hào)角還未真正吹響,但頭部芯片廠商之間的火藥味已漸濃。華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)將麒麟990 5G SoC與友商進(jìn)行對(duì)比,他調(diào)侃稱,蘋果現(xiàn)在還沒(méi)有研發(fā)出5G芯片,高通的5G芯片還是外掛式的,而三星的集成式5G SoC芯片還是PPT,仍舊沒(méi)有商用。
在通信專家康釗看來(lái),這三家5G基帶芯片廠商本身不存在競(jìng)爭(zhēng),因?yàn)楦咄ㄊ琴u給各手機(jī)廠商的,華為只供自己使用,三星是介于其間,以前只供自己用,近兩年開始考慮賣給其他手機(jī)企業(yè),但它還沒(méi)有能力取代高通,“另外,三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)更多的是代工,而高通、華為旗下海思是委托別人代工,它們的商業(yè)模式也不一樣”。
不過(guò),基于基帶芯片的手機(jī)銷量,卻是直接影響芯片廠商業(yè)績(jī)的關(guān)鍵因素。在上個(gè)月發(fā)布財(cái)報(bào)時(shí),高通CEO莫倫科夫表示,華為手機(jī)在中國(guó)市場(chǎng)的份額擴(kuò)張影響了美國(guó)芯片公司的收入,因?yàn)槿A為已經(jīng)將自主研發(fā)芯片大量使用于華為智能手機(jī)當(dāng)中。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC發(fā)布的數(shù)據(jù),2019年二季度,在國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng),華為是唯一增長(zhǎng)的一家,市場(chǎng)份額達(dá)到37%。在全球市場(chǎng),華為占17.6%的市場(chǎng)份額,銷量排名第二。
此外,盡管華為仍在采購(gòu)高通芯片,但采購(gòu)比例逐年下滑,目前華為只有非常少量的芯片仍然來(lái)自高通,一直默默無(wú)聞的海思麒麟,如今已成長(zhǎng)為與高通驍龍、三星Exynos等并駕齊驅(qū)的Soc系列。
不可忽視的是,雖然華為在芯片領(lǐng)域崛起很快,但高通和三星依然占據(jù)優(yōu)勢(shì)。據(jù)高通透露,目前,全球12家OEM廠商與品牌,包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global以及LG電子,計(jì)劃在其未來(lái)5G移動(dòng)終端上采用全新驍龍7系5G集成式移動(dòng)平臺(tái)。而三星在全球市場(chǎng)的銷量仍然是第一名,二季度市場(chǎng)占有率為22.7%。
還有業(yè)內(nèi)人士指出,目前看來(lái),高通已經(jīng)準(zhǔn)備好從中端芯片到高端芯片都采用集成5G,而華為只有麒麟990一款。2020年,如果不在中端芯片上集成5G,華為將會(huì)失去中端機(jī)的優(yōu)勢(shì),加上國(guó)內(nèi)大部分廠商都已經(jīng)選擇了高通集成5G芯片,2020年華為將承受更大的壓力。
應(yīng)用瓶頸
芯片廠商們嚴(yán)陣以待,是因?yàn)?G時(shí)代的腳步正在逼近,云VR/AR、車聯(lián)網(wǎng)、智能制造、智能能源、無(wú)線醫(yī)療、無(wú)線家庭娛樂(lè)、聯(lián)網(wǎng)無(wú)人機(jī)、智慧城市等都是5G將會(huì)支持的應(yīng)用場(chǎng)景。但以目前的芯片來(lái)看,實(shí)現(xiàn)以上應(yīng)用場(chǎng)景還存在很多瓶頸。
康釗指出,5G基帶芯片的阻礙之一就是5G標(biāo)準(zhǔn)都還沒(méi)完全確定,明年上半年才能確定R16版本,所以研發(fā)上還需要等待R16版本,解決低時(shí)延等問(wèn)題,否則,像5G工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車輛自動(dòng)駕駛等就沒(méi)法實(shí)現(xiàn)。
GTI秘書長(zhǎng)、中國(guó)移動(dòng)研究院副院長(zhǎng)黃宇紅此前曾表示,R16標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì)2020年3月完成。R16不僅將完善5G場(chǎng)景,包括5G-V2X、高可靠、專網(wǎng)、行業(yè)局域網(wǎng),mMTC(eNB升級(jí)空口+5GC),還將有力提升5G性能:MIMO增強(qiáng)、大氣波導(dǎo)干擾規(guī)避、大數(shù)據(jù)采集標(biāo)準(zhǔn)化等。
“另外就是5G獨(dú)立組網(wǎng)SA的問(wèn)題,現(xiàn)有的5G芯片中,除了華為海思的麒麟990,都未實(shí)現(xiàn)NSA/SA雙模。”康釗如是說(shuō)。
關(guān)于獨(dú)立組網(wǎng)和非獨(dú)立組網(wǎng),可以簡(jiǎn)單理解為,NSA非獨(dú)立組網(wǎng)是利用現(xiàn)有的4G網(wǎng)絡(luò)硬件資源,在4G基礎(chǔ)上升級(jí)架設(shè)的5G網(wǎng)絡(luò),運(yùn)營(yíng)商可以4G、5G共用核心網(wǎng)、SA獨(dú)立組網(wǎng)是用5G基站連接5G核心網(wǎng),是從零開始建設(shè)的全新網(wǎng)絡(luò),相當(dāng)于開爐重造,從核心網(wǎng)絡(luò)到基站,全部采用5G的新設(shè)備。
三大運(yùn)營(yíng)商中初期以NSA為主,但是SA網(wǎng)絡(luò)顯然才能真正發(fā)揮5G技術(shù)的全部?jī)?yōu)勢(shì),包括超低延遲等。上個(gè)月,中國(guó)電信強(qiáng)調(diào)未來(lái)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)會(huì)堅(jiān)持SA組網(wǎng)方向。
產(chǎn)業(yè)觀察家洪仕斌強(qiáng)調(diào),雖然現(xiàn)在各大廠商的技術(shù)看起來(lái)都很厲害,但最終卻只有符合5G標(biāo)準(zhǔn)、能夠給消費(fèi)者帶去區(qū)別于4G時(shí)代創(chuàng)新體驗(yàn)的才是贏家,這一切都要等真正商用后才能見(jiàn)真章。
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