聯(lián)想預熱 ThinkBook 16p 2024 筆記本電腦：采用低 VOC 涂料及可回收包裝

　　IT之家 3 月 13 日消息，聯(lián)想 ThinkBook 14/16 2024 現(xiàn)已上市，而全新的 ThinkBook 16p 2024 筆記本電腦也已經臨近發(fā)售邊緣。

　　聯(lián)想官方發(fā)布的預熱視頻顯示：ThinkBook 16p 202 采用低 VOC 涂料及可回收包裝，將于今年 4 月上市。

　　實際上，聯(lián)想已經在今年年初的 CES 2024 上展示了 ThinkBook 16p、ThinkBook Plus Gen 5 Hybrid 等產品，其中 ThinkBook 16p 2024 將于今年第一季度上市，海外定價 1599 美元(IT之家備注：當前約 11481 元人民幣)起。

　　根據(jù) CES 上公布的內容來看，ThinkBook 16p 2024 在散熱設計上進行了創(chuàng)新，采用了全新的內吹散熱架構。

　　聯(lián)想宣稱，這款筆記本的整機散熱能力可達 200W，可以確保在高負荷運行時依然保持穩(wěn)定的性能。此外，它還延續(xù)了前代的 Magic Bay Pogo Pin 磁吸配件設計，為用戶提供了更多擴展可能性和便利性。

　　IT之家總結 ThinkBook 16p 2024 筆記本參數(shù)如下：

　　處理器：14 代 HX 處理器，最高可選 i9-14900HX

　　顯卡：RTX 4060 獨立顯卡

　　內存：最高可選 64GB DDR5，雙 SO-DIMM 插槽

　　硬盤：雙 PCIe 4.0 M.2 插槽

　　屏幕：16 英寸 3.2K 165Hz 屏幕，亮度 430 尼特，支持 100% DCI-P3 色域

　　電池：80Wh，搭配 230W / 300W 電源適配器

　　接口：2x 雷電 4、3x USB-A(2x 5Gbps、1x 10Gbps)、HDMI 2.1、3.5mm 耳機接口、SD 讀卡器

　　生物識別：帶物理隱私遮擋的 FHD IR 攝像頭、電源鍵指紋識別

　　三維：354.6 x 258.2 x 19.9mm

　　重量：2.2kg 起