小米14要用！高通驍龍8 Gen3曝光：安卓5G Soc之王預(yù)定

　　具體而言，高通驍龍8 Gen3是1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)，包括1顆超大核、5顆大核和2顆小核，一共8核心。相比之下，高通驍龍8 Gen2是1+4+3架構(gòu)設(shè)計(jì)。二者對比不難發(fā)現(xiàn)，高通驍龍8 Gen3多了一顆大核，少了一顆小核。

　　與此同時(shí)，高通驍龍8 Gen3超大核升級(jí)為最新的Cortex X4，頻率最高可達(dá)3.7GHz，并且首次采用了純64位架構(gòu)，GPU升級(jí)至Adreno 750。

　　另外，高通驍龍8 Gen3仍然交由臺(tái)積電來代工，采用臺(tái)積電N4P工藝，比高通驍龍8 Gen2使用的N4工藝更先進(jìn)。

　　據(jù)臺(tái)積電介紹，N4P的性能較原先的N5提升11% ，較N4提升6%。同時(shí)，N4P通過減少光罩層數(shù)來降低制程復(fù)雜度且改善芯片的生產(chǎn)周期，比N4更勝一籌。

　　毫無疑問，這將是安卓陣營最強(qiáng)悍的5G芯片，這顆處理器會(huì)在今年年底登場，小米14將會(huì)是首批搭載高通驍龍8 Gen3的終端之一。