傳AMD英特爾下代主板均明年三季度發(fā) 支持下代處理器

　　英特爾目前已經(jīng)發(fā)布了14代酷睿處理器，與當(dāng)前主流的Intel 600/700系主板兼容，當(dāng)然也有不少廠商推出了全新的700系主板，帶來進(jìn)一步升級。而AMD方面，隨著銳龍7000系CPU逐漸完善，600系主板的產(chǎn)品線和各項(xiàng)功能也進(jìn)一步得到改善。不過兩家都將在2024年迎來重大產(chǎn)品升級，主板產(chǎn)品線也將進(jìn)一步更新。據(jù)博板堂的最新消息，下一代的AMD 700系和Intel 800系主板將會在2024年第三季度跟隨著處理器新品一起發(fā)布。

　　AMD此前已經(jīng)表明將把AM5平臺至少堅(jiān)持更新到2025年，并計(jì)劃在2024年進(jìn)行重大更新，因此AMD下一代的700系主板不會改變插槽規(guī)格，保持對當(dāng)前銳龍7000系CPU的兼容的同時，進(jìn)一步支持下一代銳龍8000系列Zen 5處理器。目前的AMD 600系主板中，高端型號是采用了雙PCH設(shè)計(jì)以實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的平臺擴(kuò)展性，而AMD 700系主板有可能會轉(zhuǎn)向單PCH設(shè)計(jì)，在保證擴(kuò)展性不變或者更強(qiáng)的前提下進(jìn)一步降低芯片的功耗與發(fā)熱量，并帶來Wi-Fi 7等新特性。

　　英特爾方面，全新的800系主板將迎來全新升級，支持新一代的Arrow Lake-S桌面處理器，更換為LGA 1851插槽，全面進(jìn)入DDR5時代。按照慣例，Intel 800系主板將會包括Z890、H860、B860和H810這些常規(guī)型號，同時也會帶來面向工作站和商用的W880/Q870芯片組。結(jié)合外媒報道來看，英特爾Z890主板將擁有多達(dá)60個HSIO通道(26個CPU+34個PCH)，而B860和H810則分別為44個和32個HSIO通道。另外，Intel 800系主板還將原生支持DDR5-6400內(nèi)存，單槽最大容量為48GB(近期多家主板廠商宣布旗下主板將支持單槽64GB內(nèi)存，相信屆時Intel 800系主板也會跟進(jìn))。除此之外，WiFi 7和5G有線網(wǎng)口也大概率會加入其中。