華為開發(fā)出芯片堆疊技術(shù)方案？官方回應(yīng)：謠言

2023-03-15 08:25:45   來(lái)源：新浪科技   評(píng)論：0   [收藏]   [評(píng)論]
導(dǎo)讀：　　針對(duì)網(wǎng)絡(luò)上流傳的華為開發(fā)出芯片堆疊技術(shù)方案的通知，華為方面回應(yīng)稱，通知為仿冒，屬于謠言�！　〗�，網(wǎng)絡(luò)上流傳的一份通知稱，華為宣布，已經(jīng)成功開發(fā)出芯片堆疊技術(shù)方案�！　×硗猓�有傳言稱華為的芯
　　針對(duì)網(wǎng)絡(luò)上流傳的華為開發(fā)出芯片堆疊技術(shù)方案的通知，華為方面回應(yīng)稱，通知為仿冒，屬于謠言。

　　近日，網(wǎng)絡(luò)上流傳的一份通知稱，華為宣布，已經(jīng)成功開發(fā)出芯片堆疊技術(shù)方案。

　　另外，還有傳言稱華為的芯片堆疊方案，可以在14nm制程下實(shí)現(xiàn)7nm水平，屬于曲線救國(guó)。

　　對(duì)于該通知，華為稱為仿冒，屬于謠言。

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責(zé)任編輯：zsz

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