M1 Ultra芯片真容揭曉！蘋(píng)果Mac Studio首拆來(lái)了

　　今天，博主Max Tech在油管上傳了蘋(píng)果Mac Studio臺(tái)式電腦的拆解視頻，展示了其內(nèi)部設(shè)計(jì)，以及M1 Ultra芯片的真容。

　　Mac Studio的外殼采用了螺絲進(jìn)行固定，將底座的膠墊取出后即可看到四顆螺絲，取下后即可一睹其內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

　　

 

　　與此前的推測(cè)相似，M1 Ultra有著能夠稱之為“龐大”的體積，將兩塊M1 Max連接起來(lái)的設(shè)計(jì)雖然唯它帶來(lái)了難以比擬的性能優(yōu)勢(shì)，但也使得它的大小同樣難以比擬。

　　

 

　　根據(jù)拆解能夠發(fā)現(xiàn)，雖然M1 Ultra體積不小，但Mac Studio的內(nèi)部依舊保持了足夠高的集成度，且留下了可拓展的空間。

　　值得一提的是，雖然采用M1 Ultra芯片的Mac Studio比采用M1 Max的版本要厚上不少，但蘋(píng)果實(shí)際上并沒(méi)有采用多層主板堆疊，而是塞進(jìn)了一套體積龐大的散熱風(fēng)扇。

　　

 

　　這套散熱系統(tǒng)直接與M1 Ultra相連，雖然帶來(lái)了更大的體積與重量，但是卻將散熱系統(tǒng)作到了極限。

　　整體來(lái)說(shuō)，雖然Mac Studio也采用了高度集成化的內(nèi)部設(shè)計(jì)，但是卻一定程度上保障了可拓展性，并規(guī)避了曾經(jīng)圓柱形Mac Pro災(zāi)難般的散熱問(wèn)題。