國內(nèi)廠商確認AMD產(chǎn)能有望緩解 5nm芯片即將量產(chǎn)

2022-04-10 09:31:48   來源:快科技   評論:0   [收藏]   [評論]
導讀:  前幾年AMD賣掉了半導體封測廠,轉(zhuǎn)交給合作伙伴通富微電,后者負責了AMD大量銳龍及Radeon顯卡芯片的封裝,日前該公司確認AMD的芯片產(chǎn)能有望緩解,公司封裝的5nm產(chǎn)品也即將量產(chǎn)! 「鶕(jù)該公司的年報,2021年
  前幾年AMD賣掉了半導體封測廠,轉(zhuǎn)交給合作伙伴通富微電,后者負責了AMD大量銳龍及Radeon顯卡芯片的封裝,日前該公司確認AMD的芯片產(chǎn)能有望緩解,公司封裝的5nm產(chǎn)品也即將量產(chǎn)。

  根據(jù)該公司的年報,2021年全年,通富微電實現(xiàn)營業(yè)收入158.12億元,同比增長46.84%;歸母凈利潤超過去6年之和,為9.54億元,同比增長181.77%;凈資產(chǎn)收益率為9.51%,較2020年大幅提升4.55個百分點。

  通富微電副總經(jīng)理夏鑫表示,隨著臺積電持續(xù)加大先進制程擴產(chǎn)力度,2021年占公司收入44.5%的客戶AMD,所面臨的產(chǎn)能緊缺問題有望緩解,從而帶動公司的封測需求提升。

  此外,公司也在持續(xù)加強與聯(lián)發(fā)科、長鑫存儲、長江存儲等頭部客戶的合作。

  通富微電表示,公司已大規(guī)模生產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品,7nm產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn),5nm產(chǎn)品已完成研發(fā)即將量產(chǎn),技術實力上升到前所未有高度,公司先進封裝收入占比已超過70%。

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責任編輯:zsz

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