富士膠片投資700億日元發(fā)力芯片材料業(yè)務(wù)

2021-08-21 11:48:07   來(lái)源：新浪科技   評(píng)論：0   [收藏]   [評(píng)論]
導(dǎo)讀：　　富士膠片將在截至2024年3月的三年內(nèi)對(duì)其半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)投資700億日元(6 38億美元)。昨天，有外媒報(bào)道稱，服飾膠片大部分投資將用于制造基于 5 納米或更先進(jìn)技術(shù)芯片的尖端極紫外(EUV)抗蝕劑，此外，還將投
　　富士膠片將在截至2024年3月的三年內(nèi)對(duì)其半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)投資700億日元(6.38億美元)。昨天，有外媒報(bào)道稱，服飾膠片大部分投資將用于制造基于 5 納米或更先進(jìn)技術(shù)芯片的尖端極紫外(EUV)抗蝕劑，此外，還將投資于其他類型的半導(dǎo)體材料，包括化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)漿料。
分享到：
責(zé)任編輯：zsz

網(wǎng)友評(píng)論