蘇姿豐:AMD Zen4銳龍、EPYC處理器明年見
導(dǎo)讀: 在6月1日結(jié)束的臺(tái)北電腦展專場活動(dòng)中,AMD CEO蘇姿豐博士再度確認(rèn),基于5nm Zen4架構(gòu)的銳龍、EPYC霄龍?zhí)幚砥鲗⒂诿髂甑菆觥! ?
在6月1日結(jié)束的臺(tái)北電腦展專場活動(dòng)中,AMD CEO蘇姿豐博士再度確認(rèn),基于5nm Zen4架構(gòu)的銳龍、EPYC霄龍?zhí)幚砥鲗⒂诿髂甑菆觥?
至于下半年,實(shí)際上Zen3家族的拼圖還有待完善,包括8月5日面向DIY零售市場開賣的銳龍7 5700G和銳龍5 5600G APU處理器、預(yù)計(jì)8月份發(fā)布9月上市的第四代線程撕裂者等。
此外,B2步進(jìn)的銳龍5000 CPU通過制造工藝優(yōu)化,也將推向市場。
按照本次活動(dòng)上的預(yù)告,AMD還會(huì)將3D垂直緩存封裝技術(shù)應(yīng)用到部分高端處理器上,時(shí)間是年底,應(yīng)該是Zen3嘗鮮。
回到Zen4,最近一則爆料稱,Zen4對比Zen3,IPC性能提升20%左右,采用AM5接口(LGA1718),外圍支持DDR5-5200內(nèi)存,X670主板支持28條PCIe 4.0通道,銳龍最高24核、EPYC最高96核。
責(zé)任編輯:zsz
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