AMD官方確認(rèn)：下一代計(jì)算卡采用雙芯封裝

　　去年11月，AMD發(fā)布了頂級(jí)加速計(jì)算卡Instinct MI100，首次采用針對(duì)HPC高性能計(jì)算、AI人工智能全新設(shè)計(jì)的CDNA架構(gòu)，和游戲向的RDNA架構(gòu)截然不同。

　　AMD CEO蘇姿豐博士此前接受媒體采訪時(shí)確認(rèn)，會(huì)在今年晚些時(shí)候推出下一代CDNA架構(gòu)，自然就是CDNA2。

　　CDNA2架構(gòu)的新一代預(yù)計(jì)叫做Instinct MI200，已經(jīng)多次曝光，開發(fā)代號(hào)“Aldebaran”(畢宿五)，將首次引入MCM多芯片封裝設(shè)計(jì)，有點(diǎn)類似銳龍、霄龍的小芯片封裝，流處理器可以輕松翻番到1.5萬個(gè)。

　　在最新的Linux更新中，AMD工程師寫道，Aldebaran會(huì)有兩個(gè)內(nèi)核(Die)，但只有主內(nèi)核能獲取、顯示(整體)功耗數(shù)據(jù)，另一個(gè)內(nèi)核的功耗值會(huì)顯示為零，另外功耗限制也不能通過第二個(gè)內(nèi)核進(jìn)行設(shè)置。

　　但不清楚同時(shí)集成的HBM2顯存的功耗是同時(shí)由主內(nèi)核控制，還是走新的I/O模塊。

　　至于兩個(gè)內(nèi)核之間如何連接、通信，目前也不確定，可能會(huì)是類似銳龍、霄龍的Infinity Fabric高速總線通道。

　　此外，Intel Xe HP/HPC、NVIDIA Hopper計(jì)算卡，也都有望采用MCM多芯封裝。

　　至于游戲級(jí)顯卡何時(shí)上雙芯封裝，可能要等到RDNA3架構(gòu)了。