麒麟芯片不能再生產(chǎn)!余承東:華為將全方位扎根半導(dǎo)體
據(jù)介紹,Mate 40系列將搭載最新的麒麟9000芯片,基于臺(tái)積電最新的5nm工藝,擁有更強(qiáng)大的5G能力、更強(qiáng)大的AI能力,更強(qiáng)大的CPU和GPU能力。
“很遺憾的是,由于美國制裁,華為領(lǐng)先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后無法制造,將成絕版。”余承東滿滿的遺憾和不甘的表示:“這真的是非常大的損失,非?上!”
余承東稱,過去十幾年華為在芯片領(lǐng)域的探索從嚴(yán)重落后,到比較落后,到領(lǐng)先,到被封殺。“我們投入了巨大研發(fā),但很遺憾在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,華為沒有參與。我們只做芯片設(shè)計(jì),沒有芯片制造,我們很多很強(qiáng)大的芯片都沒有辦法制造了,我們說要解決這些問題,需要技術(shù)創(chuàng)新,技術(shù)、技術(shù)、技術(shù)。”
而為了解決這一問題,余承東表示,在半導(dǎo)體方面,華為將全方位扎根,突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造。在終端器件方面,比如顯示模組、攝像頭模組、5G器件等方面,華為正大力加大材料與核心技術(shù)的投入,實(shí)現(xiàn)新材料+新工藝緊密聯(lián)動(dòng),突破制約創(chuàng)新的瓶頸。
余承東稱:“現(xiàn)在我們從第二代半導(dǎo)體進(jìn)入第三代半導(dǎo)體時(shí)代,希望在一個(gè)新的時(shí)代實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先。在終端的多個(gè)器件上,華為都在投入。華為也帶動(dòng)了一批中國企業(yè)公司的成長,包括射頻等等向高端制造業(yè)進(jìn)行跨越。”
但是,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈非常的長,不是一兩家家企業(yè)能夠做全的。余承東呼吁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的伙伴應(yīng)該全方位扎根,從根技術(shù)做起,打造新生態(tài)。
在“根技術(shù)”上,華為建議產(chǎn)業(yè)關(guān)注EDA以及IP領(lǐng)域,關(guān)鍵算法和設(shè)計(jì)能力。還有包括12寸晶圓、光掩膜、EUV光源、沉浸式系統(tǒng)、透鏡等在內(nèi)的生產(chǎn)設(shè)備和材料領(lǐng)域。而在設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié),關(guān)注IC設(shè)計(jì)能力以及IC制造和IC封測(cè)能力。其中IDM涵蓋了射頻、功率、模擬、存儲(chǔ)、傳感器等器件設(shè)計(jì)與制造工藝整合。
除了芯片制造受限以外,華為在軟件系統(tǒng)方面也受到了限制,無法使用谷歌的GMS服務(wù)。對(duì)此,華為在去年推出鴻蒙操作系統(tǒng)和HMS(Huawei Mobile Service)移動(dòng)服務(wù)。
據(jù)了解,目前HMS生態(tài)在全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高速增長,華為終端全球月活用戶達(dá)7億,華為全球注冊(cè)開發(fā)者已達(dá)160萬,全球接入HMS Core的應(yīng)用數(shù)量超過8.1萬。
余承東也表示:“在HMS方面,去年美國的芯片、手機(jī)移動(dòng)服務(wù)不給華為使用,華為只能自己解決芯片和生態(tài)問題,發(fā)展HMS,努力突破美國封鎖,現(xiàn)在每個(gè)月、每周、每天,生態(tài)的體驗(yàn)都在改進(jìn)。”
至于鴻蒙OS,余承東表示,華為此前的智慧屏產(chǎn)品已經(jīng)開始搭載。此外,余承東還透露,今年華為的智能手表產(chǎn)品也會(huì)搭載鴻蒙OS。而未來華為所有的IoT產(chǎn)品,包括PC、平板、甚至手機(jī)都可能采用鴻蒙OS。
目前鴻蒙開放開源,華為也倡議共建自主OS生態(tài)。余承東稱,“鴻蒙OS未來會(huì)成為全球都可以使用的操作系統(tǒng)。”
對(duì)于今年手機(jī)銷量的預(yù)期,余承東表示,由于美國第二輪制裁,使得華為芯片儲(chǔ)備不足,預(yù)計(jì)華為全年手機(jī)銷量要低于去年同期(去年華為手機(jī)銷量為2.4億臺(tái))。
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